|
||||||||||||
|
||||||||||||
|
|||||||||
МЕНЮ
|
БОЛЬШАЯ ЛЕНИНГРАДСКАЯ БИБЛИОТЕКА - РЕФЕРАТЫ - Расчет МДП-транзистора с индуцированным каналомРасчет МДП-транзистора с индуцированным каналомОглавление 2. Расчет МДП-транзистора с индуцированным каналом 1. Основные сведенияУпрощенная структура МДП-транзистора с n-каналом, сформированного на подложке p-типа электропроводности, показана на рисунке 1. Транзистор состоит из МДП-структуры, двух сильнолегированных областей противоположного типа электропроводности по сравнению с электропроводностью подложки и электродов истока и стока. При напряжении на затворе, превышающем пороговое напряжение (), в приповерхностной области полупроводника под затвором образуется индуцированный электрическим полем затвора инверсный слой, соединяющий области истока и стока. Если подано напряжение между стоком и истоком, то по инверсному слою, как по каналу, движутся основные для канала носители заряда, т.е. проходит ток стока. 2. Расчет МДП-транзистора с индуцированным каналомI. Выбор длины канала и диэлектрика под затвором транзистора: а) выбор диэлектрика под затвором: В качестве диэлектрика для GaAs выбираем Si3N4, т.к. он обладает довольно высокой электрической прочностью, а также образует сравнительно небольшую плотность поверхностных состояний. б) определение толщины диэлектрика под затвором: Слой диэлектрика под затвором желательно делать тоньше, чтобы уменьшить пороговое напряжение и повысить крутизну передаточной характеристики. С учётом запаса прочности имеем выражение: В, => нм в) выбор длины канала: Минимальную длину канала длинноканального транзистора можно определить из соотношения: , где - глубина залегания p-n-переходов истока и стока, - толщина слоя диэлектрика под затвором, и - толщины p-n-переходов истока и стока, - коэффициент ( мкм-1/3). Толщину p-n-переходов истока и стока рассчитаем в приближении резкого несимметричного p-n-перехода: , где В, , , В мкм мкм мкм Результаты вычислений сведем в таблицу:
Данный выбор концентраций обусловлен тем, что для вырождения полупроводника должны выполняться условия см-3 и см-3. С другой стороны при уменьшении или при увеличении происходит резкое увеличение длины канала (более 5 мкм). Поэтому и были выбраны такие значения концентраций. Глубина перехода выбрана исходя из тех же соображений. II. Выбор удельного сопротивления подложки: Удельное сопротивление полупроводника определяется концентрацией введенных в него примесей. В нашем случае см-3 => Ом·см. Удельное сопротивление подложки определяет ряд важных параметров МДП-транзистора (максимальное напряжение между стоком и истоком и пороговое напряжение). Максимально допустимое напряжение между стоком и истоком определяется минимальным из напряжений: пробивным напряжением стокового перехода или напряжением смыкания областей объемного заряда стокового и истокового переходов. а) напряжение смыкания стокового и истокового переходов: Напряжение смыкания стокового и истокового переходов для однородно легированной подложки можно оценить, используя соотношение: , где - длина канала, которую принимаем равной минимальной длине . Пример расчета: В - при см-3 Результаты вычислений сведем в таблицу:
б) пробивное напряжение стокового p-n-перехода: Пробой стокового p-n-перехода имеет лавинный характер и определяется по эмпирическому соотношению: В – намного больше, чем напряжение смыкания p-n-переходов. Скорректируем значение пробивного напряжения, считая искривленные участки на краях маски цилиндрическими, а на углах - сферическими: Результаты вычислений сведем в таблицу:
Пример расчета: для см-3: В В
Рис.2. Зависимость максимальных напряжений на стоке от концентрации примесей. Исходя из найденной ранее концентрации примесей см-3, имеем наименьшее из полученных напряжений В, что удовлетворяет условию задания (В). III. Расчет порогового напряжения: Пороговое напряжение МДП-транзистора с индуцированным каналом - это такое напряжение на затворе относительно истока, при котором в канале появляется заметный ток стока и выполняется условие начала сильной инверсии, т.е. поверхностная концентрация неосновных носителей заряда в полупроводнике под затвором становится равной концентрации примесей. Пороговое напряжение, когда исток закорочен с подложкой, можно рассчитать по формуле: - эффективный удельный поверхностный заряд в диэлектрике, - удельный заряд ионизированных примесей в обедненной области подложки, - удельная емкость слоя диэлектрика единичной площади под затвором, - контактная разность потенциалов между электродом затвора и подложкой, - потенциал, соответствующий положению уровня Ферми в подложке, отсчитываемый от середины запрещенной зоны. Заряд ионизированных примесей определяется соотношением: , где - толщина обедненной области под инверсным слоем при . Контактная разность потенциалов между электродом затвора и подложкой находится из соотношения: . Пример расчета: В - для см-3 Кл/см2 В В В качестве металла электрода была выбрана платина (Pt), т.к. она имеет наибольшую работу выхода электронов, что увеличивает пороговое напряжение. Результаты вычислений сведем в таблицу:
В результате расчетов было получено значение максимальное значение В при см-3. Для того, чтобы получить В, требуется ввести новый технологический процесс, а именно имплантацию в приповерхностный слой отрицательных ионов акцепторной примеси с зарядом Кл/см-2, которая позволит увеличить пороговое напряжение. В итоге получаем следующие параметры:
Температурная зависимость порогового напряжения: ККК
Рис.3. Температурная зависимость порогового напряжения. Из приведенных расчетов видно, что концентрация примесей, а также количество вводимых ионов были выбраны правильно, что обеспечило требуемую величину порогового напряжения (4 В). IV. Определение ширины канала: Ширину канала в первом приближении можно определить из соотношения: , где - крутизна характеристики передачи, - заданный ток стока, - подвижность носителей заряда в канале при слабом электрическом поле. Пример расчета: мкм Результаты вычислений сведем в таблицу:
Т.к. ширина канала по величине сравнима с длиной каналу (), то выбираем топологию транзистора с линейной конфигурацией областей истока, стока и затвора. V. Расчет выходных статических характеристик МДП-транзистора: Выходные статические характеристики представляют собой зависимости тока стока от напряжения на стоке при постоянных напряжениях на затворе: , где - критическая напряженность продольной составляющей электрического поля в канале. На пологом участке вольт-амперной характеристики, т.е. при , воспользуемся следующей аппроксимацией: , где - ток стока при , - длина "перекрытой" части канала вблизи стока. Расчет произведем по формуле: где = 0,2 и = 0,6 - подгоночные параметры. Пример расчета: В В мкм мА Результаты вычислений сведем в таблицу:
Рис.4. Статические выходные характеристики транзистора. Зависимость, построенная на данном графике, довольно точно характеризует практическую закономерность возрастания выходного тока при увеличении напряжения между стоком и истоком. Характерный рост тока происходит до В (В), после чего наступает насыщение, при котором ток стока слабо зависит от напряжения на стоке из-за отсечки канала. VI. Расчет крутизны характеристики передачи: Если напряжение на стоке меньше напряжения насыщения, то крутизна определяется соотношением: При расчет крутизны характеристики передачи производим по приближенной формуле: Пример расчета: мА/В Результаты вычислений сведем в таблицы:тВ
В
В
Рис.5. Крутизна характеристики передачи транзистора. Как видно из графика и расчетов, крутизна характеристики передачи, выбранная для расчета ширины канала (на графике обозначена мА/В), обеспечивается при В и В. ВыводыВ данной работе был произведен расчет основных параметров МДП-транзистора с индуцированным n-каналом, а также выбор и обоснование использования материалов и технологических методов его изготовления. итоговые значения основных параметров: толщина диэлектрика под затвором нм, минимальная длина канала (критерий длинноканальности) мкм, концентрация примесей в подложке см-3, максимальное напряжение на стоке В, пороговое напряжение В, ширина канала мкм. По этим параметрам был произведен расчет выходной характеристики транзистора, выбор топологии и построение зависимости крутизны ВАХ от напряжений на стоке и затворе. 1. Топология транзистора 2. Поперечное сечение транзистора |
РЕКЛАМА
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
БОЛЬШАЯ ЛЕНИНГРАДСКАЯ БИБЛИОТЕКА | ||
© 2010 |